01電鍍原材料工藝過程。

1)加熱蒸發工藝。

該過程是由固相或液相向氣相轉變，每種物質在不同溫度下具有不同的飽和氣壓。

蒸氣發源-基板和蒸氣中的原子或分子的傳輸過程。

這一過程中，氣化原子或分子與殘留氣體分子發生碰撞，碰撞與蒸發原子、分子和蒸氣發源到底板距離等因素有關。

使原子或分子在基底表面上的沉積過程。

這就是水蒸氣的凝聚成核，核生長形成連續膜，氣相變為固體。

以上工藝必須在空氣稀薄的真空環境中(10-2~1pa)進行，否則蒸發的微粒會與空氣分子發生碰撞，造成膜污染甚至形成氧化物，或蒸發源被氧化燒壞等。

真空鍍膜技術的細節。

(a)蒸鍍金屬膜。

對于金屬膜層的制備，一般采用真空電鍍法。目前較為常用的金屬膜層有鋁、錫、銦、銦、錫、鉻等。一些金屬膜在應用中的差別主要體現在外觀和導電性能兩方面。

佛山市優捷化工有限公司使用這些產品中的銦、錫、銦、錫合金主要用在手機、電腦邊框、按壓等電子產品中，這類金屬薄膜不僅能賦予基材金屬外觀，而且還具有一些其它金屬膜所沒有的延展性。這些金屬的活動性較差，不易導電，對電子產品的信號影響較小，也是它的主要應用原因之一，所以一般也稱為不導電鍍膜。鉻金屬薄膜外觀黑，金屬質感強，并有較好的硬度，因而受到一些裝飾及玩具制造商的青睞。

與其它一些金屬膜相比，應用最為廣泛的鋁膜，如鏡面行業用鋁代銀、集成電路用鋁刻蝕導線、聚酯薄膜鍍鋁制成電容器；滌綸聚酯薄膜鍍鋁制做。軟包有防紫外輻射，日常生活中常見的玩具、化妝品的外包裝和一些裝飾品。

蒸鍍鋁膜可以選擇間歇蒸發真空鍍膜，也可以選擇半連續真空鍍膜機。它的蒸發源可以作為電阻源，電子束源，也可以選擇感應加熱蒸發源，根據蒸鍍材料的具體要求，也可以選擇感應加熱蒸發源。

鍍鋁膜的工藝參數，主要包括鍍室壓力、沉積速度、基板溫度、蒸發距離等。若考慮到膜片襯底上分布的均勻性，則應注意蒸發源與襯底的相對位置、工件架的運動狀況等因素。如選擇電子束蒸發源制取鋁層，其典型的主要工藝參數可以選擇：鍍膜室內工作壓力2.6*10-4Pa，蒸發速率2~2.5nm/s，基片溫度20℃，蒸距450mm，電子束電壓為9kV，電流為0.2A。